H3C UniServer R4900 G3服務器(qì)

發布時(shí)間(jiān):2020-07-15

産品特性

全面面向現代數(shù)據中心的工作(zuò)負載

專為(wèi)擴展性、靈活性和(hé)高(gāo)效率而設計(jì)

全新一代 H3C UniServer R4900 G3 通(tōng)過高(gāo)達32塊 NVMe SSD 的支持,以及 M.2 SATA SSD 的引入,進一步增強了面向現代數(shù)據中心的擴展能力和(hé)配置靈活性。

作(zuò)為(wèi)一款自主研發的主流2路2U機架式服務器(qì),H3C UniServer R4900 G3 基于最新的英特爾®至強® 可(kě)擴展家(jiā)族處理(lǐ)器(qì),可(kě)實現最高(gāo)71%的性能提升和(hé)27%的內(nèi)核數(shù)量增加,配合六通(tōng)道(dào)2933MHz DDR4內(nèi)存技(jì)術(shù),為(wèi)用戶提供高(gāo)達50%的性能提升。通(tōng)過高(gāo)達10個(gè) PCI-E 3.0 插槽[注]和(hé)多(duō)達40塊[注]硬盤的本地存儲支持,實現卓越的擴展能力。可(kě)選配置安全智能防護模塊,為(wèi)關鍵業務提供全方位的貼身防護。96%的電(diàn)源能效,以及5-50℃的标準工作(zuò)溫度設計(jì),為(wèi)用戶提供更高(gāo)的能效回報。

借助 H3C UniServer R4900 G3 服務器(qì),您可(kě)以部署單一平台以解決各種企業工作(zuò)負載:

虛拟化 — 在單一 R4900 G3 上(shàng)運行(xíng)多(duō)個(gè)工作(zuò)負載以節約占地空(kōng)間(jiān);

大(dà)數(shù)據 — 管理(lǐ)數(shù)據量的指數(shù)級增長,包括結構化、非結構化和(hé)半結構化數(shù)據;

以存儲為(wèi)中心的應用 — 消除 I/O 瓶頸并提升性能;

數(shù)據倉庫/分析 — 按需找到您所需的信息以制(zhì)定更明(míng)智的業務決策;

客戶關系管理(lǐ)(CRM) — 全方位了解您的數(shù)據以提升客戶滿意度和(hé)忠誠度;

企業資源規劃(ERP) — 信任 R4900 G3 以幫助您近乎實時(shí)地運行(xíng)業務;

虛拟桌面基礎設施(VDI) — 部署遠程桌面服務以利用幾乎任何設備随時(shí)随地為(wèi)您的員工提供其工作(zuò)所需的卓越靈活性;

高(gāo)性能計(jì)算(suàn)和(hé)深度學習 — 通(tōng)過在2U空(kōng)間(jiān)內(nèi)提供多(duō)達3塊雙寬GPU卡或8塊單寬GPU卡,助力機器(qì)學習和(hé)人工智能應用。

為(wèi)了支持您的異構IT環境,R4900 G3 服務器(qì)可(kě)支持 Microsoft® Windows® 和(hé) Linux操作(zuò)系統,以及 VMware 和(hé) H3C CAS 環境。

産品規格

計(jì)算(suàn)

最大(dà)支持2顆英特爾®至強®可(kě)擴展家(jiā)族處理(lǐ)器(qì)或瀾起津逮®處理(lǐ)器(qì)系列,最多(duō)28個(gè)內(nèi)核,最大(dà)功率205W

芯片組

英特爾® C622

內(nèi)存

最大(dà)支持24根DDR4內(nèi)存,最高(gāo)速率2933MT/s,支持RDIMM或LRDIMM,最大(dà)容量3.0TB

支持12根英特爾®傲騰™數(shù)據中心級持久內(nèi)存(DCPMM)

存儲控制(zhì)器(qì)

标配闆載陣列控制(zhì)器(qì),支持SATA RAID 0/1/10/5

可(kě)選基于陣列卡專用插槽的HBA卡,支持SATA/SAS RAID 0/1/10

可(kě)選基于陣列卡專有(yǒu)插槽的陣列卡,支持RAID0/1/10/5/6/50/60/1E

可(kě)選基于标準PCIe插槽的HBA卡和(hé)陣列卡

FBWC

最高(gāo)支持4GB DDR4-2133MHz緩存

存儲

最高(gāo)支持前部12LFF,內(nèi)部擴展4LFF,後部擴展4LFF加4SFF[注]

最高(gāo)支持前部25SFF,內(nèi)部擴展8SFF,後部擴展3LFF加4SFF[注]支持SAS/SATA HDD/SSD硬盤;

支持前置/內(nèi)置NVMe硬盤,最高(gāo)支持32塊NVMe硬盤[注]

支持SATA M.2選件

網絡

闆載1個(gè)1Gbps管理(lǐ)網口

可(kě)選通(tōng)過mLOM擴展4×1GE電(diàn)口或2×10GE電(diàn)口/光口

可(kě)選基于标準PCIe插槽的網絡适配器(qì)

擴展插槽

多(duō)達10個(gè)PCIe 3.0可(kě)用插槽(1個(gè)陣列卡專用插槽和(hé)1個(gè)網卡專用插槽)

接口

可(kě)選前置VGA,标配後置VGA和(hé)串口,5 個(gè)USB 3.0(1前置,2後置,2內(nèi)置),可(kě)選1個(gè)USB 2.0 和(hé)2個(gè)MicroSD

GPU支持

支持3塊雙寬GPU卡或8塊單寬GPU卡

光驅

支持外置光驅,8SFF機型支持內(nèi)置光驅

管理(lǐ)

HDM 無代理(lǐ)管理(lǐ)工具(帶獨立管理(lǐ)端口)和(hé) H3C FIST管理(lǐ)軟件,支持16M本地顯存

安全性

支持機箱入侵檢測,TCM/TPM安全模塊,可(kě)選配置PCIe防護模塊,提供防火(huǒ)牆、IPS、防病毒和(hé)QoS等防護功能

電(diàn)源和(hé)散熱

可(kě)選白金級别550W / 800W / 850W / 1200W / 1600W 1+1冗餘電(diàn)源,可(kě)選钛金級别1+1冗餘電(diàn)源

可(kě)選800W負48V / 336V直流電(diàn)源模塊,支持1+1冗餘

支持熱插拔冗餘風扇

認證

支持CCC,CECP,SEPA, CE, CB等認證

工作(zuò)溫度

5℃~50℃ (工作(zuò)溫度支持受不同配置影(yǐng)響,詳情請(qǐng)參考詳細産品技(jì)術(shù)文檔描述)

外形/機箱尺寸

2U機箱

87.5mm(高(gāo))* 445.4mm(寬)* 748mm(深)(不含安全面闆)

87.5mm(高(gāo))* 445.4mm(寬)* 771mm(深)(含安全面闆)

保修

三年5*9,下一工作(zuò)日響應(NBD)

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